【威傳媒記者蘇松濤報導】

  疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速,5G的基礎建設及創新應用,成為各產業爭相關注之課題,以「科技改善生活」為理念的3M,近日推出了適用於5G領域的中空玻璃球新產品,是一種性能優異、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料,可用於5G設備和零件的複合材料中,其輕量化、訊號低損耗、低成本三大特色,大幅解決5G通訊建設的困境,也成為全球銅箔基板生產客戶首選之一,此一產品不但完美詮釋3M以設計科學解決技術痛點的核心價值,更提供5G建設從業人員,最佳解決方案!

5G基礎建設為因應網路訊號頻率高,連帶要克服的建設痛點包含,需大量建置基地台以滿足覆蓋率、越高頻的毫米波頻段訊號消耗越高、建置高成本等問題,全新的3M中空玻璃球專為5G通訊量身打造,輕量化、訊號低損耗、低成本三大特點,多面向賦能5G通訊
5G基礎建設為因應網路訊號頻率高,連帶要克服的建設痛點包含,需大量建置基地台以滿足覆蓋率、越高頻的毫米波頻段訊號消耗越高、建置高成本等問題,全新的3M中空玻璃球專為5G通訊量身打造,輕量化、訊號低損耗、低成本三大特點,多面向賦能5G通訊

3M中空玻璃球專為5G量身打造 超越半世紀產品、全新革命創新應用!

  3M中空玻璃球系列產品誕生至今已有半個多世紀,其優質特性被大幅應用於消費品類、電子產品、包裝、運動用品等,而3M持續以材料科學提供技術解決方案,中空玻璃球新品即是奠基於過往良好產業應用不斷革新及研發而推出,3M先進材料產品部總裁Brian Meyer即分享道:「3M從來沒有因為過往材料的應用方式,困住對於材料科學的想像,3M中空玻璃球的革新應用就是最佳實證,作為樹脂填料,其提升高頻訊號傳輸速度和減少訊號傳輸損耗的表現,令人興奮!」,目前3M中空玻璃球,已經被世界各地的5G銅箔基板和印刷電路板生產客戶所採用,3M全球玻璃微球實驗室經理Andrew D’Souza分享:「目前,3M中空玻璃球產品可適用於6GHz以下的訊號頻段,下一階段,3M中空玻璃球產品將朝向更高的毫米波頻率設計研發。」,3M中空玻璃球超越半世紀的科技創新堅持,為的就是持續協助研發人員迎戰高速、高變動性的5G市場,並自詡成為5G技術革新關鍵促進者!

  3M台灣汽車暨電子事業群總經理尹國忠表示:「3M中空玻璃球除了傳統的減重、隔熱應用以外,近年來也開發出新產品往5G散熱應用發展。為因應加速台灣5G基礎建設計畫,在台灣我們也正與CCL製造商合作,並且成功開發出符合5G傳輸需求的散熱產品,期待用科技改善生活的精神,為5G發展與基礎建設帶來更大助益與更多可能性。」

填料高出20倍!輕盈、低成本全新3M中空玻璃球,提供5G建設新解方!

  5G基礎建設為因應網路訊號頻率高,連帶要克服的建設痛點包含,需大量建置基地台以滿足覆蓋率、越高頻的毫米波頻段訊號消耗越高、建置高成本等問題,全新的3M中空玻璃球專為5G通訊量身打造,輕量化、訊號低損耗、低成本三大特點,多面向賦能5G通訊:

特點一:建設製程輕量化,3M中空玻璃球獲得5G通訊填料選擇高度青睞!

  隨著5G應用拓寬,高覆蓋度的微基站成為5G低延遲傳輸的關鍵建設,輕盈、小粒徑的填料標準,成為選擇微基站架設材料的新指標。3M中空玻璃球具有輕量化的特性,其體積與同重量的傳統固體礦物填料,相比可高出約20倍!就單位體積的成本而言,3M中空玻璃球在許多應用中降低成本、增加效能的能力不容小覷。其獨特輕量化的特質,協助銅箔基板(CCL)設計人員打造出光滑、輕量化的5G銅箔基板,進而產出5G無線通訊使用的印刷電路板(PCB);另外5G相關的通訊產品,也將3M中空玻璃球納入於製程中,例如基站組件、天線罩,甚至手機外殼。

特點二:克服訊號傳輸消耗問題,3M中空玻璃球讓5G訊號傳輸更快、更穩定

  訊號損失和干擾始終是印刷電路板(PCB)生產中的重要挑戰,5G網絡的訊號頻率更高,使得這一難題更加明顯。3M中空玻璃球作為樹脂填料,有利於工程師精準掌握銅箔基板(CCL)的導電特性,降低高頻率訊號下的傳輸損耗,並大幅提升通訊傳播的可靠性。在現有的材料中,3M中空玻璃球是具有最低介電常數的填料之一。

特點三:降低基板的製造程序及成本,3M中空玻璃球提供填料新選擇

  銅箔基板是5G基地台建設重要角色,近期因應銅價及樹脂單價的飆升,銅箔基板的製造程序以及成本降低,更顯重要。3M中空玻璃球三大特點,不但滿足5G通訊嚴格的傳輸需求,更能有效降低單位體積的原材料成本,讓3M中空玻璃球成為填料的優良新選擇。

中空玻璃球官網說明:https://www.3m.com.tw/3M/zh_TW/p/c/advanced-materials/glass-bubbles/