• Ansys® Redhawk-SC™Ansys® Totem™電源完整性平台通過台積電領導業界的N3和N4製程技術認證。
  • 台積電認證將幫助客戶加速Redhawk-SC和Totem設計流程整合。

【蘇松濤報導】

   Ansys(NASDAQ: ANSS)的先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

  Ansys RedHawk-SC的台積電N3和N4製程技術認證包括電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移(electromigration, EM)、自熱(self-heat)熱可靠度分析、熱感知電子遷移(thermal-aware EM)和統計電子遷移預算(statistical EM budgeting)。Redhawk-SC將運用 Ansys® SeaScape™基礎架構的彈性運算  (elastic compute)、大數據分析和高容量,分析極大型3奈米(nm)網路。Totem也獲得電晶體層級自訂設計認證。Redhawk-SC和Totem的預測準確度同時通過了台積電的認證。

台積電員工在12英寸晶圓加工廠(圖片來源:台積電)

  台積電設計基礎架構管理事業部副總裁(vice president of the Design Infrastructure Management Division)Suk Lee表示:「Ansys是我們的長期共同生態系統合作夥伴,持續致力於幫助雙方共同客戶,將台積電領導業界的製程技術優勢最大化。我們期待與Ansys繼續合作,回應客戶在電源和效能方面的重大挑戰,並支援新世代5G、AI、HPC、網路和車載應用晶片設計。」

  Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「為了充分滿足客戶需求,我們必須與台積電在先進矽晶片技術密切合作,以實現設計解決方案。我們透過和台積電合作,確保Ansys多物理場模擬平台的簽核準確度,Ansys也持續承諾為雙方共同客戶提供最佳使用經驗。」